since 2006

Инжиниринг, электронное производство и IT-инфраструктура для корпоративных и промышленных задач

ООО «Олимпик» - официальный поставщик решений и продукции в области инжиниринга печатных плат, инфраструктуры корпоративных коммуникаций, IT/телеком оборудования, промышленного контроля.

PCB / PCBA
Серверное оборудование
СХД
Сетевое / телеком-оборудование
О компании

Инженерная экспертиза внутри команды

Мы – команда профессиональных инженеров и ИТ специалистов, имеющая опыт в разработке схемотехники печатных плат, эксплуатации различных ИТ систем и систем связи корпоративного уровня.

Схемотехника печатных плат
ИТ-системы
Корпоративные системы связи
Печатная плата крупным планом
поставки плат

PCB (печатные платы), PCBA (печатные платы смонтированные), BOM

От прототипа в 1 экземпляре до серийного производства

Наша команда организует вам производство и поставку печатных плат (PCB), печатных плат с монтажом компонентов (PCBA), подложек (SUB - IC-подложки (IC Carrier), высокотехнологичные HDI платы, Mini-LED (IMD & COB), Micro-LED, оптические модули) любой сложности на ведущих заводах Китая, обладающих всем спектром необходимой технологической базы и возможностями проведения НИОКР. При необходимости возможна поставка комплектов BOM для последующего монтажа компонентов в России на изготовленные по вашему заказу PCB.

Поставка возможна как малыми партиями – изготовление прототипов (от 1 шт), так и сериями.

производство печатных плат

Производственные возможности наших партнеров

1

Завод образцов печатных плат (прототипов)

1
Производственная мощность30 000 м²/месяц
Основная продукция
ОбразцыМелкие серииВысокоточные многослойные платы
2

Завод серийного производства плат

2
Производственная мощность120 000 м²/месяц
Основная продукция
Серверные платыАвтомобильная электроникаМногослойные платы массового производства
3

Завод по производству подложек

3
Производственная мощность15 000 м²/месяц
Основная продукция
IC-подложки (IC Carrier)HDI платыMini-LED (IMD & COB)Micro-LEDОптические модули
4

Завод специальных печатных плат

4
Производственная мощность3000 моделей · 5000 м²/месяц
Основная продукция
Высокочастотные СВЧ-платыВысокоскоростные платыRigidflexТолстая медьСпец. технологии
5

Завод электронной сборки

Передовой завод гибкого производства полного цикла. Полный контроль качества на всех стадиях, включая рентген-контроль.

Изготовление трафаретовSMT-монтажDIP-монтажПост-пайкаРентген-контрольПрошивкаТестированиеЗащитные покрытияСборка
Точность монтажа01005

Точность монтажа мельчайших компонентов SMT до уровня 01005.

Масштаб партийот 1 шт

Услуги производства от 1 штуки до массовых партий.

Производственная мощность2.95 млрд

SMT (поверхностный монтаж): 2.95 млрд точек.
DIP (выводной монтаж): 98 млн точек.
Комплексная электронная сборка: 6.2 млн штук/год.

технические параметры

Основные параметры
производственных возможностей

01 PCB (Размеры)

PCB (Размеры):

Мин. размер: Стандарт L≥50mm W≥50mm; Нестандарт L<50mm W<50mm.

Макс. размер: Стандарт L≤450mm W≤400mm; Нестандарт L≤800mm W≤450mm.

Толщина (T): Стандарт 0.5mm≤T≤3mm; Нестандарт T<0.5mm T>3mm.

Примечание: Для FPC (гибких плат) мин. расстояние между PIN ≥0.4mm.

02 SMT процесс (Размеры компонентов)

SMT процесс (Размеры компонентов):

Мин. корпус: Стандарт 0201 (0.6mm0.3mm); Нестандарт 01005 (0.3mm0.2mm).

Макс. размер: Стандарт SMD≤200mm125mm; Нестандарт SMD>200mm125mm.

Толщина компонента: Стандарт T≤15mm; Нестандарт T>15mm.

Примечание: Высота двусторонних программируемых компонентов ≤25mm.

QFP, SOP, SOJ и др. (Мин. шаг выводов): Стандарт 0.35mm; Нестандарт 0.3mm≤Pitch<0.35mm.

CSP, BGA (Мин. шаг шариков): Стандарт 0.35mm; Нестандарт 0.3mm≤Pitch<0.4mm.

03 DIP процесс (Пайка волной) (Размеры PCB)

DIP процесс (Пайка волной) (Размеры PCB):

Мин. размер: Стандарт L≥50mm W≥50mm; Нестандарт L<50mm.

Макс. размер: Стандарт L≤500mm W≤400mm; Нестандарт L<800mm W≤400mm.

Самый тонкий размер (платы): Стандарт T≥0.5mm; Нестандарт T<0.5mm.

Самый толстый размер (платы): Стандарт T≤5mm; Нестандарт T>5mm.

Примечание: Компоненты на стороне BOT (нижней) <9mm. Расстояние от ножек выводных компонентов до SMT компонентов на стороне BOT > Высота SMT компонента + 1.0mm.

04 Процесс нанесения влагозащиты

Процесс нанесения влагозащиты (Параметры):

Диапазон термостойкости: Стандарт -40°C≤T≤120°C; Нестандарт -50°C≤T≤150°C.

Толщина покрытия: Стандарт 25um≤T≤50um; Нестандарт T>50um.

Примечание: Нестандартный процесс для защиты — ручное нанесение кистью.

05 Процесс тестирования «Летающий щуп»

Процесс тестирования «Летающий щуп» (Высота компонентов):

Верхняя сторона: Стандарт H≤60mm; Нестандарт H>60mm.

Нижняя сторона: Стандарт H≤120mm; Нестандарт H>120mm.

Примечание: Статическое тестирование цепей продукта.

Есть требования к плате
или готовая документация?

Отправьте их нам — мы рассчитаем стоимость и сроки производства.

поставки GPU-серверов

GPU серверы и СХД Kaytus

Технологии искусственного интеллекта активно развиваются и всё больше входят в нашу жизнь. Применение и развитие технологий искусственного интеллекта невозможно без специализированного аппаратного обеспечения. Доступ к такому оборудованию определяет принципиальную возможность участвовать в конкурентной гонке по разработке технологий искусственного интеллекта как на уровне отдельных компаний, так и для государств в целом.

Основными элементами аппаратных платформ для ИИ являются GPU компании Nvidia , поставка которых запрещена на территорию РФ. В настоящее время поставка серверного оборудования с GPU Nvidia существенно ограничена ввиду хаотичности поставок и отсутствия надежного канала доставки оборудования.

Гарантированный канал поставки GPU-инфраструктуры

Компания ООО Олимпик совместно с компанией KAYTUS (производителя серверов для ИИ и сертифицированного Nvidia, СХД) готовы предложить гарантированные поставки GPU серверов и СХД как для частных задач и проектов по использованию решений на основе ИИ, так и для построения высоконадежных ЦОД для решения стратегических задач.

Также мы готовы оказывать полный спектр услуги по гарантийному обслуживанию поставленного оборудования в соответствии с требованиями Заказчика.

о производителе

KAYTUS — масштаб, заказчики и гарантия

Место в мире№2

Компания KAYTUS — одна из ведущих производителей серверного оборудования и систем хранения данных. В мировом масштабе удерживает второе место после Dell EMC (на 2024 г.) и соответствует высоким стандартам качества.

География поставок120+

ИТ-продукты и услуги поставляются более чем в 120 стран и регионов по всему миру.

Гарантиядо 3 лет

Всё произведённое оборудование проходит тестирование на производстве и находится на официальной гарантии до 3 лет, в т.ч. с обновлением ПО и технической поддержкой.

СХД KAYTUS построены на базе IBM, от начального уровня AS2200 до последнего поколения HF18000. Данные решения активно применяются в топ-3 банков Китая, которые входят в топ мировых банков.

На территории Российской Федерации продукты поставляются таким заказчикам, как СБЕР, Т-Банк, Яндекс, МТС, Билайн, X5 Group, Wildberries и многим другим. Крупнейшими клиентами в мире являются Microsoft, Apple, Volkswagen, Mercedes-Benz, Samsung, Turkish Airlines и другие.

линейка gpu-серверов

Kaytus KR9288 на платформе NVIDIA Blackwell

Две конфигурации 10U-сервера для обучения и инференса ИИ: HGX B300 и HGX B200. Процессоры Intel или AMD на выбор.

GPU в сервере
8
Память на GPU
до 288 ГБ
Оперативная память
до 8 ТБ
Форм-фактор
10U
Kaytus KR9288 HGX B300blackwell ultra

HGX B300

GPU
8×
Память GPU
288 ГБ
TDP GPU
1200 W

Новейшая платформа NVIDIA Blackwell Ultra: высокая плотность вычислений и пропускная способность для продвинутых моделей ИИ. Стабильность обеспечивают усовершенствованные системы питания и охлаждения.

Kaytus KR9288 HGX B200blackwell

HGX B200

GPU
8×
Память GPU
180 ГБ
TDP GPU
1000 W

Гетерогенный сервер с полностью модульной конструкцией и модулем NVLink HGX B200. Поддерживает OAM-ускорители, в т.ч. Intel® Gaudi®.

сравнение конфигураций лучшее значение
ПараметрHGX B300HGX B200
Платформа GPUNVIDIA Blackwell Ultra, 8 GPUNVIDIA Blackwell, 8 GPU
Память GPU288 ГБ на GPU180 ГБ на GPU
TDP GPUдо 1200 Wдо 1000 W
Форм-фактор10U rack server
Процессор2× Intel® Xeon® 6 (6500P/6700P), TDP до 350 W
2× AMD EPYC™ 9005, TDP до 500 W
Оперативная памятьIntel: 32× DDR5 6400, до 8 ТБ ECC
AMD: 24× DDR5 6400, до 6 ТБ ECC
Intel: 32× DDR5 6400
AMD: 24× DDR5 6000
Диски8× NVMe U.2 + 2× SATA/NVMe M.2
4× SAS/SATA 2.5” с RAID (опц.)
10× SATA SSD / NVMe U.2/U.3 / NVMe E3.S
2× SATA/NVMe M.2
PCIe8× CX8 + 2× PCIe 5.0 x16 FHFLдо 14× PCIe 5.0 x16, Bluefield-3
Сетевые интерфейсы1× OCP 3.0 (опц.)
Порты3× USB 3.0, 1× VGA, 1× RJ45, 1× MicroUSB, 1× Type-C
ОхлаждениеВоздушное: 20× 80×86 мм, горячая замена
УправлениеASPEED AST2600 BMC, Dual ROM (BMC + BIOS)ASPEED AST2600
БезопасностьTPM 2.0
Питание6× 3300W 54V Dual AC, N+1 / N+N
2× 3200W 12V, N+1
6× 3300W 54V Dual AC Titanium
2× 3200W 12V CRPS
Размеры (Ш×В×Г)447 × 440 × 890 мм447 × 440 × 860 мм
системы хранения данных

СХД Kaytus KS2000G7 и KS3000G7

Централизованные платформы хранения начального уровня для малого и среднего бизнеса. Интегрированная аппаратная платформа IP SAN и FC SAN, интеллектуальное ПО для управления.

Контроллеры
до 4
Дисков в группе
до 601
Максимальный кэш
1024 ГБ
Ёмкость тома
512 ТБ
  • Протоколы

    NVMe, SAS, PCIe, FC и iSCSI — одна платформа под разные типы данных и интерфейсы.

  • Сценарии

    OLTP/OLAP, виртуализация, общий доступ к файлам, аварийное восстановление и резервное копирование.

  • Отрасли

    Финансы, телеком, энергетика, медицина, образование, производство.

  • Стоимость владения

    Производительность при сниженных первоначальных вложениях и общей стоимости владения.

СХД Kaytus KS3000G7all-flash · hybrid-flash

KS3000G7

Контроллеры
2–4
Дисков
до 601
Кэш
до 1024 ГБ

Старшая модель с поддержкой NVMe SSD, компрессией и дедупликацией, InMetro и шифрованием. До 4 контроллеров Active-Active.

характеристики ks2000g7 / ks3000g7
All-flash модельKS3000G7
Контроллер2U, 25 дисков
Дисковые полки2U25 JBOF, 2U25 JBOD, 3U48 JBOD
Модули контроллера2~4, Active-Active working mode
ДискиNVMe SSD and SAS SSD
Максимальное количество дисков в группе601
Процессоры в каждом контроллерном модуле1 , 4 ядра
Кэш в каждом контроллерном модуле64 ГБ, 128 ГБ, 256 ГБ
Максимальный кэш1024 ГБ
DRAM кэш защитаBBU power loss protection
Порты управления1 technician port (T port)
1 management port (U port)
1 Type-C serial port
1 USB port
Максимальное количество внутренних портов для каждого шасси12 (extended by three 4-port SAS cards)
8 (extended by two 4-port NVMe extend cards)
Интерфейсные хост-протоколыFC-NVMe, RoCE-NVMe, FC-SCSI, iSCSI
Интерфейсные порты хостаFC: 16 Gb, 32 Gb, 64 Gb
Ethernet: 1 Gb, 10 Gb, 25 Gb, 100 Gb
Максимальное количество интерфейсных хост-портов для каждого шасси16
Модули с возможностью горячей заменыКонтроллерный модуль, дисковые модули, PSU, BBU, FAN, FC карты, SAS карты, RoCE карты
документация

Техническое описание оборудования

Все подробности — в PDF. Если нужна помощь с подбором, инженер ответит на вопросы.

Решения

Заказная разработка схемотехники печатных плат, реверс-инжиниринг печатных плат

Наша команда совместно с нашими партнерами стремится предоставлять клиентам высоконадежные, многономенклатурные, быстрые и гибкие услуги по разработке и производству электронной продукции.

Специализация на продуктах в сферах промышленного контроля, медицины, коммуникационных технологий, электропитания, автомобильной электроники, новой энергетики.

Профессиональный сервис и высокая эффективность R&D обеспечивают клиентам гарантию быстрой доставки.

Печатная плата и принципиальная схема на рабочем месте инженера
проектная команда

Проектная команда и параметры проектирования

Проектная команда30+

Проектная команда: 30+ инженеров, более 95% со степенью бакалавра и выше, опыт работы 10+ лет.

Опыт работы10+ лет

Основное ПО: Allegro, Pads, AD, Mentor Expedition.

Типы проектирования (схемы)RF / HDI

Высокоскоростные, аналоговые, цифро-аналоговые (смешанные); высокой плотности, высоковольтные, высокой мощности, радиочастотные (RF); кросс-платы (Backplane), платы для ATE; гибкие, гибко-жесткие платы; платы на алюминиевой основе и др.

Проектные параметры

Максимальное количество слоев48
Минимальная ширина линии0.06 мм
Минимальный зазор0.06 мм
Минимальное переходное отверстие0.1 мм
Максимальная скорость125G
Максимальное количество Pin42000
Максимальное количество BGA64
Максимальное количество пинов BGA6724
r&d

Возможности R&D (НИОКР)

Аппаратная часть

  1. Разработка аппаратного обеспечения, встраиваемые системы, проектные решения, функциональная кастомизация
  2. Разработка принципиальных схем
  3. Проектирование топологии PCB
  4. Проектирование целостности сигнала (SI)

Программная часть

  1. Разработка ПО, поддержка BSP (Board Support Package)
  2. Усечение ядра (Kernel cutting/tailoring)
  3. Разработка драйверов
  4. Кастомизация SDK
  5. Отладка приложений

Продукт и сопровождение

  1. Промышленный дизайн (ID), дизайн внешнего вида, продуктовый дизайн (MD)
  2. Системная кастомизация
  3. Полная техническая поддержка
bom и dfm

Комплектация и инженерная подготовка к производству

BOM

Управление цепочками поставок BOM

  • Подбор компонентов
  • Комплектация полных спецификаций BOM
  • Подбор аналогов
  • Оценка рисков BOM
  • 100% оригинальная продукция от производителей
DFM

Инженерные услуги DFM (Design for Manufacturing)

  • Тестирование и верификация компонентов, кастомизация нестандартных компонентов
  • Анализ отказов компонентов, повторный отбор компонентов
  • анализ отказов PCB, анализ отказов PCBA
  • экологические испытания продукции
  • Оптимизация технологий и решения по надежности
реверс-инжиниринг

Реверс-инжиниринг печатных плат (редизайн)

По образцу заказчика восстанавливаем полную конструкторскую и схемотехническую документацию — и доводим изделие до рабочего прототипа.

образецgerberсхемаbom 01Образец

01Образец

листайте вниз
  1. 01

    Образец

    Заказчик передаёт плату-образец — всё начинается с физического изделия.

  2. 02

    Редизайн по заданию

    По заданию заказчика вносим изменения в схему и топологию — для улучшения или изменения функциональности.

  3. 03

    Документация

    Восстанавливаем принципиальную схему, топологию печатной платы (Gerber) и спецификацию компонентов BOM.

  4. 04

    Прототип

    По восстановленной документации выпускаем опытный образец изделия.

  5. 05

    Тестирование

    Проводим функциональное тестирование прототипа.

  6. 06

    ПО по ТЗ

    При необходимости разрабатываем прикладное и базовое программное обеспечение по ТЗ заказчика.

Есть образец, документация или задача на разработку?

сети связи

Разработка архитектуры и технических решений для реконструкции сетей связи предприятий

ООО «Олимпик» — команда профессиональных инженеров и ИТ-специалистов с опытом эксплуатации ИТ-систем и систем связи корпоративного уровня.

  • Охват работ

    От аудита объекта, планирования и проектирования новых сетей связи до системно-технического обслуживания действующих — в режиме частичного или полного аутсорсинга.

  • Производители

    Квалификация команды позволяет работать практически с любым производителем, доступной документацией и лабораторными стендами.

  • Сети передачи данных

    Помимо телефонизации объектов — построение сетей передачи данных под различные виды трафика и задачи клиента.

  • Оборудование

    Экспертиза в аппаратном обеспечении серверов развёртывания, голосовых и сетевых маршрутизаторов, другого коммутационного оборудования.

  • Операционные системы

    Сопровождение ОС на базе Microsoft и семейства Linux, есть кейсы с Unix.

Сопровождали работы на сетях связи20062022

Пенсионный фонд РФ (ПФР)

2014–2018, 2020–2022

Федеральная налоговая служба (ФНС)

2007–2010, 2014–2022

Фонд социального страхования (ФСС)

2018
компетенции

Компетенции по производителям

Avaya
  • Телекоммуникационные решения для малого бизнеса на базе Avaya IP Office
  • Телекоммуникационные решения для крупных корпоративных сегментов на базе Avaya Aura
  • Унифицированные решения для больших и малых предприятий
  • Решения для контакт-центров
типы работ

Полный цикл: от аудита до обслуживания

  1. Анализ

    Предпроектное исследование

    Исследование объекта внедрения в части сетевой инфраструктуры и сети телекоммуникационной связи

  2. Анализ

    Технический аудит

    Отчёт по существующим инфраструктурным проблемам:

    • сетевая среда передачи данных
    • телекоммуникационная сеть связи
    • телематическая среда для работы с потоками данных и хранением
  3. Проект

    Архитектура

    Дизайн верхнего уровня поставляемых решений

  4. Проект

    Проектирование

    Проектирование решения на всех этапах:

    • проектно-изыскательские работы
    • проектная документация
    • рабочая документация
    • эксплуатационная документация
  5. Внедрение

    Реализация

    Монтажные работы на объекте в части сетевой инфраструктуры и сети связи

    • Пусконаладочные работы
  6. Эксплуатация

    Сопровождение

    Текущая отладка и сопровождение внедрённого решения

  7. Эксплуатация

    Системно-техническое обслуживание

    Обслуживание объектов внедрения и иных целевых объектов:

    • работа с инцидентами
    • мониторинг объектов
    • выявление неисправностей
    • диагностика и устранение
опыт

Опыт участия в проектах

Федеральные ведомства
Федеральная налоговая служба02 проекта

Участие в разработке, планировании, развертывании и тех.сопровождении действующей сети телекоммуникационной связи ФНС РФ (по всей России, кроме Москвы).

Участие в комплексном системно тех.обслуживании действующей сети телекоммуникационной связи ФНС РФ (по всей России, кроме Москвы)

Пенсионный фонд Российской Федерации07 проектов

Участие в разработке, планировании, развертывании и тех.сопровождении действующей плоской сети передачи данных ПФР РФ (по всей России)

Участие в системном тех.сопровождении действующей плоской сети передачи данных ПФР РФ (по всей России)

Участие в системном тех.сопровождении действующей телекоммуникационной сети связи ПФР РФ (по всей России)

Отделение Пенсионного Фонда РФ по Омской области. Реализован проект по планированию и расчету решения для модернизации телекоммуникационной сети связи филиалов предприятия на базе решений от Avaya, Элтекс, Телесвязь

Отделение Пенсионного Фонда РФ по Забайкальскому краю. Реализован проект по планированию и расчету решения для модернизации телекоммуникационной сети связи филиалов предприятия на базе решений от Avaya, Элтекс, Телесвязь

Отделение Пенсионного Фонда РФ по Ростовской области. Реализован проект по планированию и расчету решения для модернизации телекоммуникационной сети связи одного филиала предприятия на базе решений от Юнитех

Отделение Пенсионного Фонда РФ по Волгоградской области. Реализован проект по планированию и расчету решения для модернизации телекоммуникационной сети связи трех филиалов предприятия на базе решений от Юнитех, Элтекс

Фонд социального страхования Российской Федерации02 проекта

Участие в системном тех.сопровождении действующей телекоммуникационной сети связи ФСС РФ (по всей России)

Участие в системно тех.сопровождении действующей сети передачи данных ФСС РФ (по всей России)

Корпоративные заказчики
  • Открытие Арена «Спартак»Обновление программного обеспечения системы Mitel MX-ONE
  • РусклиматТехническая поддержка системы корпоративных коммуникаций на базе Mitel MX-ONE
  • Секретариат ОДКБТехническая поддержка системы корпоративных коммуникаций на базе ЦАТС Aastra/Ericson BP250
  • Московская биржаТехническая поддержка системы корпоративных коммуникаций на базе АПК АТС Asterisk
  • БПЦ Банковские технологииТехническая поддержка системы корпоративных коммуникаций на базе Mitel MX-ONE
контакты

Обсудим вашу задачу

Опишите задачу — инженер свяжется с вами, уточнит детали и предложит решение.

Мы находимся
г. Москва, ул. Профсоюзная, д. 56, 7 эт., оф. 3-5
БЦ Cherry Tower
Реквизиты
ООО «Олимпик», ИНН 7723349011
Осторожно, спам-звонки от имени нашей компании!

Уважаемые клиенты и партнёры! ООО «Олимпик» не осуществляет телефонные обзвоны, не ведёт рассылку сообщений посредством электронной почты, мессенджеров и СМС и не предлагает каких-либо финансовых услуг.

Звонки, совершаемые якобы от нашего имени, осуществляются неизвестными нам лицами и, вероятнее всего, являются мошенническими, с использованием наименования нашей компании. Наша компания не имеет к этим вызовам никакого отношения.

Официальная связь осуществляется только по электронной почте, указанной в разделе «Контакты».

Заявка инженеру